图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 767003 |
| 文档 |
1-767003-1 Statement of Compliance 1-767003-1.pdf |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RoHS信息 | 1-767003-1 Statement of Compliance |
| 三维模型 | 1-767003-1.pdf |
| 标准包装 | 20 |
| Connector 型 | Plug, Outer Shroud Contacts |
| 位置数 | 114 |
| 球场 | 0.025 (0.64mm) |
| 行数 | 2 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 包装材料 | Tube |
| 交配堆叠高度 | 10.92mm, 20mm |
| 以上董事会高度 | 0.419 (10.64mm) |
| 类型 | High Speed Fine Pitch Connector |
| 间距 | 2.54/0.64 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 114 |
| 性别 | PL |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | 176 |
| 产品类型 | Plugs |
| 堆叠高度 | 10.92 mm |
| 安装方式 | Vertical |
| 位置/触点数 | 114 |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 工厂包装数量 | 10 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant / 5 of 6 Compliant |
| 接地母线材料 | Brass |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C / Reflow solder capable to 260°C |
| 插配堆叠高度（垂直） | 10.92 / 20.0 |
| 接地总线配合部位镀层 | Gold (30) |
| 品牌 | AMP |
| 包装方式 | Tube |
| 端子材料 | Copper Alloy |
| 接地总线引线类型 | Barbed |
| 安装角度 | Vertical |
| 端子终端电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 接地总线引线长度 | 1.52 |
| 接地总线端接区域 | Tin-Lead |
| 连接器类型 | Plug |
| 触点电镀触点区域材质 | Gold (30) |
| 中心线 | 0.64 |
| 位置数 | 114 |
| 真空盖 | Without |
| 产品特点 | Board Guide, Ground Bus (Plane) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 连接器类型 | Plug, Outer Shroud Contacts |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 板上方高度 | 0.419" (10.64mm) |
| 啮合堆叠高度 | 10.92mm, 20mm |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 10 |
| mating | 767146-3 5767114-3 2-767004-4 5767115-3 5767143-3 767143-3 More> |
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